自1990年成立以来，
金年会人励精图治，砥砺前行，
在海内外先后布局了五大生产制造基地，
只为更快更优地服务全球客户。
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厂房设施
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晶圆厂
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整流管封装测试
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产线概括
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4”、6"晶圆产线
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轴向、表贴二极管
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位置
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苏州·中国
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员工数
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1,100
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建筑面积
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42,167m²
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占地面积
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142,265m²
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体系认证
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● ISO9001
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● ISO14001
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● SONYGP
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● IATF16949
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● OHSAS18001
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厂房设施
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封装测试
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产线概括
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TO Package
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DFN/QFN
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汽车电子产线
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位置
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苏州·中国
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员工数
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600
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建筑面积
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26,507m²
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占地面积
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28,098m²
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体系认证
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● ISO9001
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● ISO14001
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● SONYGP
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● IATF16949
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● OHSAS18001
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厂房设施
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电镀
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产线概括
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电镀产线
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位置
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苏州·中国
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员工数
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100
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建筑面积
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20,458m²
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占地面积
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42,320mm²
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体系认证
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● ISO9001
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● ISO14001
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● SONYGP
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● IATF16949
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● OHSAS18001
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厂房设施
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封装/测试
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智能模块
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产线概括
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MEMS,PLCC
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SOIC,TSSOP
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智能卡/RF模块
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位置
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居林·吉打州
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马来西亚
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员工数
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420
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建筑面积
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20,156mm²
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占地面积
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22,265m²
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体系认证
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● ISO9001
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● ISO14001
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● SONYGP
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● IATF16949
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● OHSAS18001
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厂房设施
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封装/测试
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整流桥
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产线概括
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整流桥
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小信号
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电镀产线
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位置
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宿迁·中国
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员工数
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200
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建筑面积
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12,000m²
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占地面积
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13,000m²
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体系认证
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● ISO9001/ 14001/ 45001
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by 2024年1月
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● SONY GP
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by 2024年3月
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● IATF16949
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by 2024年9月
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